今天分享的是：液冷行业深度：千亿液冷元年已至，看好国产供应链加速入局
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液冷行业发展现状与趋势总结
液冷技术凭借低能耗、高散热、低噪声和低全生命周期成本（TCO）等优势，已成为解决数据中心散热压力的必由之路。随着芯片迭代升级，功率密度激增，传统风冷技术难以满足散热需求，液冷方案从“可选项”转变为“必选项”，同时其能降低数据中心PUE值，契合国家相关能效要求。
液冷技术可分为直接接触式和间接接触式，当前冷板式液冷因技术成熟、兼容性高、改造成本可控占据主流，而浸没式液冷凭借更高的散热效率，成为长期发展方向。液冷系统由室外侧（一次侧）和机房侧（二次侧）组成，一次侧价值量占比约30%，包含冷水机组、循环管路等；二次侧占比约70%，核心部件有CDU（冷量分配单元）、Manifold+快速接头等，其中CDU作为液冷系统的“心脏”，承担着精准输送冷却液的关键作用。
液冷行业正迎来快速发展期，市场规模持续扩大。伴随芯片升级，液冷价值量同步提升，以GB300-GB200服务器为例，机架液冷模块价值量增长超20%。预计2026年ASIC用液冷系统规模达353亿元，英伟达用液冷系统规模达697亿元。商业模式方面，英伟达开放供应商名录，代工厂可自主选择供应链，推动国产链加速入局，国内企业或通过二次供应间接进入，或凭借产品成熟度和性价比直接成为一级供应商。
展开剩余78%针对Rubin架构2300W的热设计功耗，单相冷板已无法适配，相变冷板和微通道盖板成为可选方案。相变冷板利用相变潜热散热，适配单柜300KW+场景；微通道盖板通过高密度微尺度通道提升换热效率，更利于后续Rubin Ultra架构的迭代发展，被认为是更具潜力的选择。
行业相关企业积极布局液冷赛道，形成了完整的供应链生态。企业涵盖冷板、CDU、换热器、快接头等核心部件的研发与生产，部分企业已通过技术验证进入主流供应商体系，凭借全链条能力或细分领域优势参与市场竞争。随着AI服务器算力需求的高速增长，液冷渗透率将持续提升，行业有望迎来规模化发展新阶段。
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